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对封装后的芯片颗粒举行崎岖温与大电流情形下的老化测试，在测试中对颗粒内部缺陷举行修复。融合崎岖温、老化攻击、功效测试等各项测试工艺，并对检测出的不良举行软件算法修复，可以取代多道化统的品圆及封装老化测试流程，实现高吞吐容量的电学性能与可靠性验证要求。